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LOCTITE 3536 底部填充劑 BGA用膠 芯片封裝
產品類別:樂泰底部填充膠
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樂泰3536提供了以下產品特點:

技術:環氧

外觀:黑色

組分:單組分

產品好處●可加工●治療快速低溫●減少熱應力●快速設備吞吐量●優秀保護焊縫的機械應力

固化方式:熱固化

應用不足典型裝配應用芯片規模包和BGA樂泰3536環氧可加工不足旨在保護焊縫防止機械應力,如沖擊、下降和振動。

典型屬性

未固化材料粘度,布魯克菲爾德- HBT CP51,25°C,mPa·s(cP):速度50轉/分鐘? ? 1800

保質期@25oC,天>14

保質期@2到8°C,第365年

閃點,看到SDS典型固化性能推薦治療安排5分鐘@120°C2分鐘@130°C固化超過140°C不推薦。上述治療概況是一個指導建議。固化條件(時間和溫度)可能會根據客戶的經驗和應用需求,以及客戶的固化設備、烤箱裝載和實際烤箱溫度而有所不同。