樂泰 ABLESTIK 85-1產品說明：

技術類型：環(huán)氧樹脂

外觀形態(tài)：金棕色

組分數(shù)量：單組份

填料類型：金

固化方式：加熱固化

工作時間@ 25℃：2天

固化時間：1小時@150℃ 或2 小時@ 125℃

熱膨脹系數(shù)ppm/°：Below Tg ?52

Above Tg ?200

玻璃化轉化溫度by TMA,℃： ?107

導熱率?@ 121oC，W/oC：?2.07

體積電阻率ohms-cm：≤0.001

儲存溫度：-40°C

保質期：自生產之日起365天?

樂泰?ABLESTIK 85-1產品特點：

1.?導電

2.?解決銀遷移問題

3.?符合美軍工標準MIL-STD-883，Method 5011。

樂泰?ABLESTIK 85-1適用范圍：

芯片粘接，系為擔心銀遷移方面關鍵問題的應用所設計。符合美軍工標準MIL-STD-883，Method 5011。